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專(zhuān)注于化學(xué)沉積，電鍍和銅面處理技術(shù)創(chuàng)新
水平除膠SkySecure
所屬分類(lèi)：
載板專(zhuān)用電子化學(xué)品
咨詢(xún)熱線(xiàn)：
產(chǎn)品描述
水平除膠
SkySecure 系列除鉆污產(chǎn)品
丨產(chǎn)品概述：
● 清潔還原槽可選擇有機(jī)還原劑能避免對(duì)銅箔的咬噬；
● 搭配適當(dāng)?shù)脑O(shè)備和參數(shù)可用于生產(chǎn)多層板，載板等各類(lèi)封裝電路板，適合于SLP&mSAP流程的化學(xué)除膠。
丨產(chǎn)品特性：
膨脹前
膨脹后
BT材料玻纖維位置除膠前
BT材料玻纖維位置除膠后
BT材料盲孔孔壁除膠前
BT材料盲孔孔壁除膠后
BT材料盲孔底部除膠前
BT材料盲孔底部除膠后
孔壁樹(shù)脂表面形成均勻的微觀粗糙結(jié)構(gòu)；玻纖和銅面上融化的樹(shù)脂可以有效被去除。
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