專注于化學沉積，電鍍和銅面處理技術創(chuàng)新
產(chǎn)品描述
▍產(chǎn)品概述：
● 不溶性陽極，填盲孔
● 表面銅厚薄(6-12μm), 填孔能力好
● 物理性能好
● 操作電流密度范圍4-6ASD
● 添加劑可用CVS分析
▍產(chǎn)品特性：
盲孔孔徑：90μm， 介厚：45μm
平均電流密度~4.7ASD
電鍍厚度8-10μm，Dimple <5μm
盲孔孔徑：100μm，介厚：60μm
平均電流密度~4.8ASD
電鍍厚度8-10μm，Dimple <5μm
盲孔孔徑：120μm，介厚：70μm
平均電流密度~5ASD
電鍍厚度8-10μm，Dimple <5μm
回流焊測試：
30次無斷銅，無角裂，無銅層分離
SEM觀察: 無晶格缺陷
天承科技是2010年成立，公司是一家集研發(fā)，生產(chǎn)和銷售應用于電子電路、顯示屏、新能源、以及先進封裝等半導體領域的功能性濕電子化學品的專業(yè)供應商。
